새 바닥은 얼마나 높아지고, 문은 언제 잘라야 할까

글: Michał Białas · 최종 수정 2026년 10월 19일

셀프레벨링재, 접착제, 디커플링멤브레인, 하부재, 타일이나 마루까지 새 층을 모두 더하고 걷어 내는 기존 바닥재를 뺍니다. 얇은 셀프레벨링재 위 타일은 보통 바닥을 15–25 mm, 라미네이트는 약 10 mm 높입니다. 시작하기 전에 모든 문을 확인하고, 아래에 남는 틈이 원하는 것보다 작으면 그 차이만큼 문을 자릅니다.

모든 층을 더하기

새 바닥의 높이는 층 두께의 합일 뿐입니다. 잊기 쉬운 것은 얇은 층입니다. 타일 아래 접착제, 셀프레벨링재, 디커플링멤브레인, 폼 하부재는 각각 몇 밀리미터씩 더하고, 합치면 문이 열리느냐를 좌우합니다. 접착제 두께는 사용량으로 추정하는 것이 가장 쉬운데, 1 m²에 1 kg의 가루를 쓰면 약 0.7 mm가 됩니다. 그래서 빗살이 큰 흙손이나 백버터링도 바닥을 높입니다.

층	일반적인 두께
셀프레벨링재	한 번 타설에 3–12 mm
시멘트 미장	30–50 mm 이상
접착제 층	3–4 mm
디커플링멤브레인	얇은 형 3 mm, 두꺼운 형 7 mm
하부재	1.5–6 mm
포세린 타일	10 mm
클릭식 비닐 바닥, 라미네이트, 엔지니어드 마루	5 mm, 8–12 mm, 14 mm

걷어 내는 것을 빼기

높이를 돌려주는 것은 걷어 내는 기존 바닥재뿐입니다. 장판은 약 3 mm, 하부재가 붙은 라미네이트는 약 10 mm, 접착제가 붙은 타일이나 패드가 붙은 카펫은 약 12 mm입니다. 기존 바닥을 두고 그 위에 덧시공하면 아무것도 돌아오지 않으므로, 덧시공 리모델링은 전부 철거할 때보다 문을 더 많이 잘라야 하는 경우가 많습니다.

고르지 않은 바탕에서는 낮은 곳일수록 레벨링 층이 두꺼워지므로, 높아지는 양은 숫자 하나가 아니라 범위입니다. 문마다 두께를 재세요. 바닥 높이 계산기는 높이차 모드나 높이 격자 모드에서 가장 높은 곳부터 가장 낮은 곳까지의 범위를 보여 줍니다.

문 아래 틈: 언제 자를까

문 아랫면에서 지금 바닥까지의 틈을 잽니다.
순수하게 높아지는 양을 뺍니다. 이것이 새 바닥 후에 남는 틈입니다.
남기고 싶은 틈과 비교합니다. 약 10 mm가 기준이고, 환기 공기가 문 아래로 지나가야 한다면 더 필요합니다.
차이만큼 자르고, 1 mm 단위로 올림합니다.
바닥재가 밑으로 들어가도록 문틀과 문선 아래를 새 바닥 높이에 맞춰 잘라 냅니다.

예시 1(피트): 셀프레벨링재 위 타일, 장판 철거

장판 1/8 in(3.2 mm) 철거. 셀프레벨링재 1/4 in(6.35 mm), 1.23 lb/ft²의 접착제(4.2 mm 층), 3/8 in(9.525 mm) 포세린 타일 시공.
추가: 6.35 + 4.2 + 9.525 = 20.1 mm, 약 13/16 in. 순증가: 20.1 − 3.175 = 16.9 mm, 약 11/16 in.
문은 기존 바닥 위로 3/4 in(19.05 mm) 틈: 19.05 − 16.9 = 2.15 mm가 남습니다.
3/8 in을 남기려면: 9.525 − 2.15 = 7.37 mm → 5/16 in 자릅니다. 옆 방과의 11/16 in 단차에는 단차 몰딩이나 경사 몰딩이 필요합니다.

예시 2(미터): 라미네이트를 타일로

하부재가 붙은 라미네이트 10 mm 철거. 셀프레벨링재 3 mm, 4 kg/m²의 접착제(2.8 mm), 10 mm 타일 시공.
추가: 3 + 2.8 + 10 = 15.8 mm. 순증가: 15.8 − 10 = 5.8 mm.
12 mm였던 문 틈이 6.2 mm로 줄어듭니다. 10 mm를 남기려면 3.8 mm를 자르고, 올림해서 4 mm입니다.
옆 방과의 5.8 mm 단차는 6 mm 미만이므로 평평한 연결 몰딩이면 충분합니다.

문 아래 연결 마감

단차	마감재
6 mm까지	평평한 연결 몰딩 또는 T 몰딩
6–13 mm	단차 몰딩, 경사는 1:2보다 완만하게
13 mm 초과	마감 몰딩이나 경사 몰딩, 또는 층을 얇게

이 한계는 흔히 쓰는 무장애 설계 기준(US ADA 2010 §303)을 따른 것으로, 집에서도 지킬 만합니다. 6 mm를 넘는 단차는 발과 청소기를 걸리게 합니다. 옆 방도 함께 고친다면 그쪽 바닥이 얼마나 높아지는지 입력하세요. 단차는 둘의 차이입니다. 몰딩은 바닥 리모델링 계산기의 구매 목록에 나옵니다.

높이가 중요한 다른 곳

식기세척기 같은 빌트인 가전: 상판 아래에서 아직 빼낼 수 있는지 확인합니다.
계단 첫 단: 바닥이 높아지면 첫 챌판이 다른 단보다 낮아집니다.
변기 배수구와 바닥 배수구: 높임 부속이 필요할 수 있습니다.
걸레받이, 문 멈춤쇠, 주방 걸레받이: 새 바닥 높이에 맞춰 계획합니다.

흔한 실수

실수	결과
접착제 층을 빼먹음	바닥이 계획보다 3–4 mm 높아짐
문 위치의 레벨링 두께를 알기 전에 문을 자름	타설 후 한 번 더 잘라야 함
기존 바닥을 세지 않고 덧시공함	문과 가전이 더 이상 지나가지 않음
옆 방과의 단차를 놓침	단차 몰딩이 필요한 곳에 걸려 넘어지는 모서리가 생김

높이가 빠듯하다면 더 얇은 셀프레벨링재나 미장 대신 멤브레인으로 해결되는 경우가 많습니다. 미장 vs 셀프레벨링재를 참고하세요.

자주 묻는 질문

타일을 깔면 바닥이 얼마나 높아지나요?

접착제로 붙인 포세린 타일은 약 13 mm 높아집니다. 타일 10 mm에 접착제 3–4 mm입니다. 아래의 셀프레벨링재나 멤브레인을 더하고, 걷어 낸 바닥재를 뺍니다.

새 바닥 때문에 문을 잘라야 하나요?

문 아래 남는 틈이 원하는 것보다 작을 때만입니다. 지금 틈을 재고 순증가를 뺀 뒤, 남기고 싶은 10 mm와 비교하세요.

문틀 아래도 잘라야 하나요?

네. 하부재 위에 올린 바닥재 조각을 기준으로 문틀과 문선을 새 바닥 높이에서 잘라 내면, 바닥이 신축 줄눈과 함께 밑으로 들어갑니다.

새 바닥이 옆 방보다 훨씬 높아지면요?

13 mm까지는 단차 몰딩, 그 이상은 경사 몰딩을 쓰거나, 셀프레벨링재와 하부재, 타일을 더 얇게 해서 전체를 낮춥니다.